科準(zhǔn) 微電腦推拉力機(jī)主要適用于對(duì)金屬、非金屬及復(fù)合材料的拉伸、壓縮、彎曲、剪切等力學(xué)性能的測試，可實(shí)現(xiàn)應(yīng)力、應(yīng)變、速度等組合命令控制。 根據(jù) GB 、JIS 、ASTM 、DIN 等標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)求取試驗(yàn)力值 、抗拉強(qiáng)度 、 屈服強(qiáng)度、上下屈服點(diǎn)、抗壓強(qiáng)度、彈性模量等參數(shù)，自動(dòng)生成試驗(yàn)報(bào)告格式，并可隨時(shí)打印試驗(yàn)報(bào)告曲線。
更新時(shí)間：2025-06-17
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
產(chǎn)品價(jià)格：面議
科準(zhǔn) 芯片剪切力測試推拉力機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測試、IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試、IGBT功率模塊封裝測試、光電子元器件封裝測試、大尺寸PCB測試、MINI面板測試、大尺寸試樣測試、汽車領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測試、研究機(jī)構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。
更新時(shí)間：2025-06-17
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
產(chǎn)品價(jià)格：面議
科準(zhǔn) 可定制推拉力機(jī)適用于半導(dǎo)體芯片引線鍵合后的焊接強(qiáng)度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘結(jié)力測試。常用的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等。可根據(jù)測試需要更換相對(duì)應(yīng)的測試模塊，系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模塊參數(shù)信息。該測試機(jī)還搭載了科準(zhǔn)自主研發(fā)的測控系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了良好的準(zhǔn)確度和數(shù)據(jù)和重復(fù)性，可提供值得信賴的結(jié)果。
更新時(shí)間：2025-06-17
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
產(chǎn)品價(jià)格：面議
