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推拉力測試機測試指南:從原理到精準執(zhí)行PCB鍵合線可靠性評估

 更新時間:2025-09-22 點擊量:135

隨著電子設備向微型化、高密度化方向發(fā)展,印制電路板(PCB)作為電子元器件的核心支撐與連接載體,其可靠性至關重要。其中,鍵合線(Bonding Wire)是連接芯片與封裝引腳之間的微小金屬導線,猶如芯片的“生命線",其焊接強度直接決定了集成電路的長期穩(wěn)定性和抗機械、熱疲勞能力。一旦鍵合點存在缺陷或強度不足,極易導致開路失效,造成整個模塊甚至設備的癱瘓。

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因此,對鍵合線,尤其是PCB板上應用的合金線(如金線、銅線、銀線等)進行嚴格的拉力測試,是確保產(chǎn)品質量與可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。科準測控小編將詳細介紹PCB板合金線拉力測試的原理、遵循的標準、所需的專業(yè)儀器以及規(guī)范的操作流程,為相關行業(yè)的質檢、工藝和研發(fā)人員提供一份實用的技術參考。

 

一、 測試原理

PCB板合金線拉力測試的基本原理是力學破壞性測試。

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其過程是使用一個精密的鉤狀探針(鉤針),小心地鉤住待測合金線的中間弧頂部位。通過測試機驅動鉤針以恒定且緩慢的速度垂直向上運動,對鍵合線施加一個逐漸增大的垂直拉力(F)。這個拉力通過鉤針傳遞到鍵合線的兩個焊點(芯片上的球焊點和PCB上的楔形焊點)。力值持續(xù)增加,直到鍵合線被拉斷或焊點從界面處脫離。

 

 

二、 測試標準

MIL-STD-883 Method 2011.7:《微電子器件試驗方法標準》中的“鍵合強度"測試方法。

JEDEC JESD22-B116:《鍵合拉力測試》。

標準關鍵參數(shù)要求:

1、測試速度: 通常要求在0.1 mm/s1.0 mm/s之間,具體根據(jù)線徑和標準選擇,確保測試是準靜態(tài)的,避免動態(tài)沖擊力。

2、鉤針規(guī)格: 鉤針的直徑和形狀必須符合標準,通常要求鉤針直徑是鍵合線直徑的2-5倍,以避免在鉤掛時對線造成刻痕或損傷。

3、最小拉力值: 標準對不同直徑的鍵合線規(guī)定了zui低可接受的拉力強度要求。例如,對于1.0 mil25.4 μm)的金線,其最小拉力值通常要求不低于3.0 gf(克力)。

 

三、 測試所需儀器與設備

1Alpha W260 推拉力測試機

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功能: 這是測試的核心設備,具備高精度力值傳感器(分辨率可達0.001 gf)、精密的Z軸運動控制系統(tǒng)、高清光學顯微鏡和圖像采集系統(tǒng)。它能夠精確控制測試速度,實時采集力-位移數(shù)據(jù),并準確判斷斷裂點。

2鉤針

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由高強度鎢鋼或碳化鎢材料制成,具有不同的直徑和角度(如45°,90°),需根據(jù)鍵合線的線徑和弧高進行選擇。鉤針必須保持光滑、無毛刺,以免提前損傷鍵合線。

 

3、工裝夾具

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用于牢固、無損地夾持待測PCB板或封裝器件。夾具必須確保樣品在測試過程中保持絕對穩(wěn)定,不發(fā)生任何移動或振動,否則會引入測試誤差。通常包括基座、壓塊和各種適配塊,以適應不同形狀和尺寸的樣品。

 

四、 測試流程

步驟一、準備工作

設備校準: 使用標準砝碼對Alpha W260測試機進行力值傳感器校準,確保測量精度。

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步驟二、鉤針選擇與安裝: 根據(jù)待測合金線的直徑(如2 mil金線)選擇合適的鉤針(如直徑10 mil),并將其牢固安裝到測試機的傳感器測頭上。

步驟三、樣品安裝: 將待測PCB板平穩(wěn)放置在工裝夾具上,使用壓塊穩(wěn)妥固定,確保樣品無翹曲、無松動。

步驟四、顯微鏡對焦: 移動測試機平臺,在高清顯微鏡下找到待測的鍵合線,調(diào)節(jié)焦距和光源,使鍵合線和焊點清晰可見。

步驟五、測試設置

在測試機軟件中選擇“拉力測試"模式。

設置測試參數(shù):測試速度(如0.5 mm/s)、目標力值(可設為略高于標準值的上限)和 斷裂閾值(通常設為峰值力下降一定百分比,如80%)。

步驟六、鉤針定位

通過操縱桿或軟件控制,精細移動測頭,使鉤針在顯微鏡視野中精確地位于鍵合線弧頂?shù)恼戏健?/span>

緩慢下降鉤針,使其穿過鍵合線的弧形下方,并輕微提升,確保鉤針與鍵合線接觸且沒有碰到下方的PCB板或其他結構。

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步驟七、執(zhí)行測試

在軟件中啟動測試。設備將自動控制鉤針勻速向上運動,施加拉力。

軟件界面將實時繪制力-位移曲線(Force-Displacement Curve)。

步驟八、結果獲取與分析

測試結束后,設備自動記錄下拉力的峰值(單位:gfN)。

操作員觀察并記錄斷裂模式:

線頸斷 (Neck Break): 斷裂在芯片焊點處的線頸部位,通常是正常且強度較高的斷裂模式。

中間斷 (Mid-span Break): 斷裂在弧線中間,可能與線材本身缺陷或鉤掛損傷有關。

焊點抬起 (Lift): 焊點從芯片或PCB襯底上脫離,表明焊接界面存在污染或工藝問題(如溫度、壓力、功率不適)。

將力值與斷裂模式結合,綜合評判鍵合質量。

步驟十、測試完成

升起鉤針,移除已測試的樣品。

清理鉤針和夾具區(qū)域,為下一次測試做好準備。

 

以上就是小編介紹的有關于PCB板合金線拉力測試的相關內(nèi)容了,希望可以給大家?guī)韼椭?。如果您還對推拉力測試機怎么使用視頻和圖解,使用步驟及注意事項、作業(yè)指導書,原理、怎么校準和使用方法視頻,推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻,焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題感興趣,歡迎關注我們,也可以給我們私信和留言?!究茰蕼y控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領域應用中可能遇到的問題及解決方案。

 

 


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