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SMT焊點(diǎn)強(qiáng)度檢測全流程:推拉力測試儀選型、操作與優(yōu)化策略

 更新時(shí)間:2025-07-29 點(diǎn)擊量:136

近期,有不少半導(dǎo)體行業(yè)客戶向小編咨詢,希望了解適用于SMT電子元器件焊接后焊點(diǎn)強(qiáng)度測試的設(shè)備。在現(xiàn)代電子制造行業(yè)中,表面貼裝技術(shù)(SMT)已成為PCB組裝的核心工藝。焊點(diǎn)作為電子元器件與PCB之間的關(guān)鍵連接點(diǎn),其可靠性直接影響產(chǎn)品的性能和壽命。

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因此,焊點(diǎn)強(qiáng)度測試是確保電子產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。本文科準(zhǔn)測控小編將為大家介紹SMT電子元器件焊接后焊點(diǎn)強(qiáng)度測試的原理、標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)備及操作流程,幫助工程師和質(zhì)檢人員掌握科學(xué)的測試方法,提升產(chǎn)品可靠性。

 

一、測試原理

焊點(diǎn)強(qiáng)度測試主要通過推拉力測試機(jī)對焊點(diǎn)施加機(jī)械力(推力或拉力),測量其承受的最大載荷,從而評估焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。測試過程中,焊點(diǎn)受到剪切力或拉伸力,直至斷裂或脫落,記錄失效時(shí)的最大力值,以此判斷焊點(diǎn)是否符合工藝要求。

 

二、測試標(biāo)準(zhǔn)

常見的焊點(diǎn)強(qiáng)度測試標(biāo)準(zhǔn)包括:

IPC-J-STD-001:電子焊接工藝要求,規(guī)定了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)。

IPC-A-610:電子組件的可接受性標(biāo)準(zhǔn),對焊點(diǎn)失效模式進(jìn)行了分類。

MIL-STD-883:jun用電子器件可靠性測試標(biāo)準(zhǔn),適用于高可靠性產(chǎn)品。

不同元器件(如電阻、電容、QFP、BGA等)的焊點(diǎn)強(qiáng)度要求可能不同,需根據(jù)具體產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。

 

三、測試設(shè)備

1、Alpha W260推拉力測試儀

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1、設(shè)備特點(diǎn)

高精度:全量程采用自主研發(fā)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

功能性:支持多種測試模式,如晶片推力測試、金球推力測試、金線拉力測試以及剪切力測試等。

操作便捷:配備專用軟件,操作簡單,支持多種數(shù)據(jù)輸出格式,能夠wan美匹配工廠的SPC網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。

2、多功能測試能力

支持拉力/剪切/推力測試

模塊化設(shè)計(jì)靈活配置

3、智能化操作

自動數(shù)據(jù)采集

SPC統(tǒng)計(jì)分析

一鍵報(bào)告生成

4、安全可靠設(shè)計(jì)

獨(dú)立安全限位

自動模組識別

防誤撞保護(hù)

5、夾具系統(tǒng)

多種規(guī)格的剪切工具(適用于不同尺寸焊球)

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鉤型拉力夾具

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定制化夾具解決方案

 

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四、測試流程

步驟一、樣品準(zhǔn)備

選取焊接完成的PCB樣品,確保焊點(diǎn)無可見缺陷(如虛焊、冷焊等)。

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根據(jù)測試需求,選擇推力或拉力測試模式。

步驟二、設(shè)備校準(zhǔn)

開機(jī)預(yù)熱,進(jìn)行力傳感器校準(zhǔn),確保測試精度。

步驟三、測試參數(shù)設(shè)置

設(shè)定測試速度(通常1~5mm/min)。

選擇測試方向(垂直拉力或水平推力)。

步驟四、固定樣品

將PCB固定在測試平臺上,確保待測焊點(diǎn)與測試頭對齊。

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使用專用夾具(如微型鉤針或平推頭)接觸焊點(diǎn)或元器件。

步驟五、執(zhí)行測試

啟動設(shè)備,測試頭緩慢施加力,直至焊點(diǎn)失效。

設(shè)備自動記錄最大力值及位移曲線。

步驟六、數(shù)據(jù)分析

檢查力值是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求(如0603電阻推力標(biāo)準(zhǔn)≥5N)。

分析失效模式(焊盤脫落、焊錫斷裂等)。

步驟七、報(bào)告生成

導(dǎo)出測試數(shù)據(jù),生成測試報(bào)告,記錄不合格項(xiàng)并反饋工藝改進(jìn)。

 

以上就是小編介紹的有關(guān)于SMT電子元器件焊接后焊點(diǎn)強(qiáng)度測試的相關(guān)內(nèi)容了,希望可以給大家?guī)韼椭?。如果您還對SMT電子元器件焊接后焊點(diǎn)強(qiáng)度測試方法研究測試方法、測試報(bào)告和測試項(xiàng)目,推拉力測試機(jī)怎么使用視頻和圖解,使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書,原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻,推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻,焊接強(qiáng)度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題感興趣,歡迎關(guān)注我們,也可以給我們私信和留言?!究茰?zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案。

 

 


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