在電子制造領(lǐng)域，PCBA的焊點強度是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素。隨著電子元件小型化和高密度化的趨勢，推拉力測試作為評估焊點可靠性的核心手段，其重要性愈發(fā)凸顯。本文科準測控小編將聚焦于PCBA微組裝工藝中的推拉力測試，從測試目的、設(shè)備選擇、操作流程到結(jié)果判定進行精煉總結(jié)，旨在為電子制造從業(yè)者提供簡潔實用的參考，助力提升PCBA的組裝質(zhì)量和工藝優(yōu)化。
一、測試目的
推拉力測試主要用于評估PCBA焊點的機械強度，模擬焊點在實際應(yīng)用中受到的機械應(yīng)力，從而確保電子元件在長期使用中的可靠性和穩(wěn)定性。
二、常用檢測設(shè)備
1、Beta S100推拉力測試機
1、工作原理
推拉力測試機基于力學(xué)原理，通過對測試樣品施加推力或拉力，并檢測樣品在受力過程中的位移和力值變化來實現(xiàn)測試功能。其核心組成部分包括：
傳動機構(gòu)：用于產(chǎn)生并傳遞施加在樣品上的推力或拉力。
傳感器：配備高精度傳感器，能夠精準測量樣品在受力后的微小位移。
控制系統(tǒng)：負責(zé)設(shè)置測試參數(shù)，控制測試流程，并記錄相關(guān)數(shù)據(jù)。
數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)：對采集到的測試數(shù)據(jù)進行分析和處理，以評估樣品的強度和性能表現(xiàn)。
2、設(shè)備介紹
a、多功能焊接強度測試儀是一種專為微電子領(lǐng)域設(shè)計的動態(tài)測試設(shè)備，用于評估引線鍵合后的焊接強度、焊點與基板的粘接強度以及進行失效分析。該儀器能夠執(zhí)行多種測試，如晶片推力測試、金球推力測試和金線拉力測試，配備有高速力值采集系統(tǒng)，以確保測試的精確性。
b、用戶可以根據(jù)具體的測試需求更換相應(yīng)的測試模塊，系統(tǒng)將自動識別并調(diào)整到合適的量程。這種靈活性使得設(shè)備能夠適應(yīng)不同產(chǎn)品的測試需求。每個測試工位都設(shè)有獨立安全高度和速度限制，以防止因誤操作而損壞測試探頭。該系統(tǒng)以快速、精確和廣泛的適用性為特點。
c、該測試儀廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝測試、LED封裝測試、光電器件封裝測試、PCBA電子組裝測試，以及汽車電子、航空航天和軍事等領(lǐng)域。同時，它也適用于電子分析和研究單位進行失效分析，以及教育機構(gòu)的教學(xué)和研究活動。
d、為了滿足廣泛的客戶需求，我們提供了一系列可選的測量夾具，這些夾具易于安裝和拆卸，并且可以360度旋轉(zhuǎn)，以適應(yīng)不同角度的測試需求。此外，設(shè)備配備了左右兩側(cè)的搖桿，使得機器操作和軟件控制更加便捷。
3、設(shè)備特點
4、推刀鉤針
三、測試流程
1、測試條件
環(huán)境溫度：23±5℃。
相對濕度：50±10%。
測試時間：每個樣本的推拉力測試應(yīng)持續(xù)10秒。
2、測試方法
步驟1、推力測試
準備工作：確保PCBA在回流焊后冷卻30分鐘以上，避免高溫影響測試結(jié)果。
樣品安裝：使用夾具將PCBA固定在測試平臺上，確保穩(wěn)定。
施力操作：將推力探頭放置在PCBA的邊緣或固定位置，以≤30度角施加推力，逐漸增加至預(yù)設(shè)值。
記錄數(shù)據(jù)：記錄施加的力和對應(yīng)的位移。
步驟2、拉力測試
樣品安裝：將拉力（鉤針）放置在PCBA的邊緣或固定位置。
施力操作：以恒定速度施加拉力，直至達到預(yù)設(shè)的拉力值或位移。
記錄數(shù)據(jù)：記錄拉力測試數(shù)據(jù)。
步驟3、測試標準
IPC-A-610：國際通用的電子組裝驗收標準。
GJB 548：國內(nèi)標準，用于評估芯片剪切強度、粘結(jié)強度等。
JIS Z 3198：日本標準，適用于無鉛焊料測試。
IEC 68-2-21：國際電工委員會標準。
步驟4、測試結(jié)果判定
根據(jù)上述標準，將測試數(shù)據(jù)與標準值進行比較，判斷焊點的強度是否符合要求。例如：
CHIP0402元件推力≥0.65 Kgf。
CHIP0603元件推力≥1.20 Kgf。
步驟5、注意事項
測試時必須逐漸加力，避免猛加力。
測試人員需佩戴防靜電手套和手環(huán)。
測試后需結(jié)合放大鏡等工具觀察焊點的實際情況。
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